半岛彩票该来的还是来了，就在前几天的AI春晚GTC上，黄仁勋再度祭出史上最强 AI 芯片B200，人工智能再度迎来新摩尔定律时代！
据悉，这代B200对比上代旗舰H100不仅单颗性能翻倍，还能两块叠一起组成GB200芯片，对比H100推理能力提升了30倍，能耗只是原来的4%。甚至还推出了32个GB200芯片组成的液冷机柜NVL72，单机柜大约可以跑15个GPT4。看来这一次黄仁勋是真的放大招了。值得注意的是，这一次英伟达的芯片堆叠而成的，并没有使用3纳米芯片或是与台积电合作的2纳米芯片，而任是采用了4纳米制程。背后的原因很有可能是3纳米芯片的良品率不高以及摩尔定律的局限性导致的。毕竟芯片不可能像纸一样对折再对折，始终是有极限的。
就算强如苹果，新一代的A17Pro芯片采用的台积电3纳米制程芯片也只能让CPU性能提升10%，现在在物理层面上已经很难让性能再进一步了。这恰恰说明，在中外AI芯片的算力上，我们还是有追赶空间的。在今年初英伟达年报中，华为也出现在了竞争对手名单中，就连黄仁勋也公开承认其是一家非常出色的公司，虽然受到限制，但仍然能通过堆叠芯片来构建系统。但我们还是要客观承认英伟达全球AI芯片的霸主很难被动摇。要知道GB200是H100算力的6倍，H100算力是A100算力的3倍，而目前华为昇腾910B对标的是A100，但稍弱一筹。即便是尚未发布的昇腾920B，也略弱于英伟达即将发布的H200。
只能说现在的英伟达相当于考了90分的学生，想要再提升芯片性能更加困难，而华为这个考了70分的学生想要赶超上来却比较容易。这对于国产半导体行业来说是个好机会。
