半岛彩票从终端用户的视角来看，SSD（固体硬盘）自去年第三季度便开始涨价。甚至有电子产品爱好者表示，
而从芯片供应链的视角来看，据闪存市场数据，二月底Flash Wafer（闪存晶圆）价格已迎来新高。
这波涨价主要由存储芯片三巨头三星、美光、SK海力士主导。自去年10月SK海力士官宣DRAM、NAND Flash芯片合约价上调10%-20%后，今年1月三星、美光也表示，在第一季度要将DRAM芯片的价格调涨15%-20%。
值得注意的是，存储芯片三巨头合计市场份额高达95%，这也代表整个存储市场都已处于涨价状态。
据了解，涨价的原因主要来自两方面，一是终端需求的复苏，二是巨头们持续一年多的减产策略。
根据研究机构TrendForce数据显示，2023年第四季度全球NAND Flash产业营收达114.9亿美元，季增24.5%。这一增长主要受惠于终端需求因年终促销回温，以及零部件市场扩大订单，存储芯片出货量同比大增。
而近年来在云端出现的大模型训练需求，也使得数据中心爆发了对HBM（符合高性能计算的存储芯片，主要用在CPU/GPU中）的需求。三巨头之一的美光最近在财报电话会议上透露，其HBM产品已全部售罄，且2025年的大部分产能也已被预订。
从2022年开始，因为供过于求，存储芯片价格便开始下跌。在2022年下半年，DRAM、NAND Flash价格对比年初已是腰斩。这样的情况到2023年上半年也未得到好转，其中三星的NAND Flash几乎逼近成本价。
2023年上半年，三星DRAM芯片产量减少了20%，NAND 闪存芯片产量减少了30%。更有消息称其2023年底减产幅度达到了50%。
SK海力士的首席财务官金佑贤在2023年7月底的财报发布会上表示：“NAND的库存水平很高，将进一步减产5%～10%”。
而美光科技的副总裁马尼什·巴蒂亚也曾表示：“将使晶圆投入数量的削减幅度接近30%”，明确了进一步减产的方针。
2023年5月，三星和美光便向经销商发出通知，不再低价接单DRAM及NAND Flash，拒绝接受低于4月的报价。直到6月左右，有消息称长江存储原厂闪存正式开始涨价3-5%幅度后，三星电子、SK海力士等也逐步考虑提高报价。
根据CFM闪存市场数据，2024年以来，Flash价格仍在小幅上涨，512Gb TLC Flash Wafer价格年初至今涨幅为13%，DRAM也恢复到去年初的价格水平，DDR4 16Gb 3200年初至今涨幅为10%。从下图也可以看到存储芯片的价格已长时间呈上升趋势。
并且，在原厂价格全面上涨之下，坐拥三星、SK海力士两大存储巨头的韩国，2月半导体出口额也同比大增66.7%至99亿美元，创下近76个月以来的最高值，环比1月增长5.8%，连续四个月增长。其中，存储芯片出口额为60.1亿美元，同比增长108.1%，环比增长14%。另有数据显示，2月韩国SSD出口额同比增长了18.4%，这主要也受益于存储价格的上涨。
此外，TechInsights统计数据显示，截至2024年2月16日的一周，DRAM销售额同比增长79%。预计2024全年，全球DRAM芯片销售额将增长46%，达到780亿美元。
肉眼可见，存储市场迎来了第二个春天。并且多方都在表示，涨价将持续很长时间。
比如模组厂商江波龙在公告中指出，从2023年第三季度尾声开始，国际存储原厂采取的减产以及削减资本开支等措施收到明显效果，同时由于单位成本下降，刺激更多终端消费需求，特别是手机、PC等主要存储应用市场的逐步回暖，存储行业开始走出下行周期，市场需求有所复苏，主流存储器价格持续上涨。
天风证券近期指出，NAND价格指数自2023年8月触底以来，已有约80%涨幅，DRAM价格指数相对底部也有超30%涨幅，存储厂受益于产品涨价，预计板块毛利率和净利率在2024年一季度均环比持续提升，兑现此前产品涨价的逻辑。
存储主控芯片供应商慧荣科技的总经理苟嘉章更是在今年表示，目前，NAND Flash第二季的价格都已经谈完，预计将会涨价20%，第二季之后则会让大多数的供应商开始赚钱。而NAND Flash增产的时间点最快也要等到今年下半年以后。预计2025年上半年也将会维持着这一波的涨价行情，整体持续向上的状态预计将可维持两年的时间。
存储芯片的复苏，也给整个产业链带来了信心，尤其用于PC端的SSD主控芯片和手机端的UFS主控芯片。
区别于存储芯片，主控芯片的作用是管理存储芯片的使用情况，包括合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷、温度管理、SMART健康度报告、坏块管理等等任务，还需要实现纠错，以及断电保护等功能。
全球主控芯片厂商主要分为两大类：第一类是自研自用固态硬盘主控芯片厂商，主要采用自己开发的固态硬盘主控芯片，为下游客户销售SSD模组，厂商包括三星等NAND Flash原厂和群联电子；第二类是独立固态硬盘主控芯片厂商，主要向下游客户销售SSD主控芯片和解决方案，厂商包括慧荣科技、英韧科技、联芸科技、Marvell、瑞昱、得一微等。
而在存储芯片市场的复苏带动下，主控芯片产业也出现不少好消息，从上市公司业绩来看，受益于存储市场回暖，主控芯片公司也都在“吃肉喝汤”：
2023年第四季度，慧荣营收大增至2.238亿美元，环比增长17%，同比增长1%；毛利率44.1%，税后净利3132万美元。该季度慧荣产品线方面，SSD主控芯片增长15%~20%，eMMC/UFS主控芯片增长25%~30%。而慧荣 CAS(终端与车用存储)业务群资深副总段喜亭也表示，慧荣第四季度的增长主要来源于需求复苏。
NAND存储芯片龙头公司群联2月7日公布数据，2024年1月合并营收50.86亿元新台币，同比增长超过75%，为历史同期次高。此外1月SSD主控芯片出货量增长37%，同样实现历史同期次高，其中PCIe SSD主控芯片出货量年增75%，刷新纪录。
在行业复苏的大环境下，不少公司也开始做前沿布局，并在近期发布了新品，比如慧荣和英韧。
面向AI手机市场，慧荣在近日发布了全新的UFS 4.0主控芯片SM2756。据了解，SM2756的顺序读取性能超过4,300 MB/s，顺序写入速度超过4,000 MB/s，并支持最广泛的3薄层色谱法以及容量高达2TB的QLC NAND闪存，能够满足端侧大模型的数据存取需求。
而面向PC市场，同样作为第三方SSD独立主控厂商的英韧科技，在近日则发布了PCIe Gen5主控芯片YRS820，可以应用在包括AI PC在内的高端消费级市场。据了解，该产品基于RISC-V架构，在性能方面，YRS820可达到顺序读取14GB/s，顺序写入12GB/s，随机读取和随机写入分别可达2000K IOPs和1500K IOPs。能够升级游戏性能、加速数据处理、支持数据加解密。
从新品的性能及应用不难看出，如今AI已成为了必选项，而AI也将成为保证存储市场持续增长的一个必要元素。
未来，除了云端基于AI训练的需求将带来更多HBM相关订单之外。在PC和手机方面，基于消费者对隐私和个性化的需求，端侧大模型也会诞生大量的存储和闪存需求。
不同之处在于，端侧大模型对存储芯片要求非常高，毕竟手机不可能用到HBM——因为成本太高，所以在这样的挑战下，大模型也在不断进行轻量化，使得PC和手机端的存储芯片在本地也能跑出一款优质的大模型。
未来随着PC和手机端大模型的应用，也会为SSD和UFS产业带来新的生机，或将为存储芯片和主控芯片厂商再带来一波上升周期。
