半岛彩票博通已经证明它可能是世界上最大的处理器。但用于什么应用呢？当我们参观台积电的活动时，我们总是看到一系列多芯片处理器，这些处理器使用该公司的晶圆基板上芯片 (CoWoS) 封装技术，并且具有接近光罩极限（858mm、26 mm x 33mm）的特性) 的计算小芯片。我们无法拍摄芯片照片，但肯定有一些处理器引人注目。其中一款设备来自博通，并在该公司最近的投资者活动中进行了展示。
对于大多数观察家来说，博通是一家网络和电信巨头，但该公司还拥有重要的定制芯片设计业务。对于那些不熟悉博通这个部门的人来说，谷歌是该公司在合同芯片设计方面最著名的客户之一。
不过，与台积电一样，博通也没有公布其客户。对于那些想要重新点燃短期创新的人，博通在其 最近的新闻稿中列出了其中的清单。它给人留下深刻印象的就是向投资者展示其巨大的成就。正如我们的朋友兼同事 Moors Strategy 市场分析公司的帕特里克穆尔海德 (Patrick Moorhead) 观察到的那样，这些数字确实很大。
“这是另一个有趣的事情，”帕特里克穆尔黑德在 X 帖子中写道。“那个微笑的人是弗兰克奥斯托伊奇（Frank Ostojic），他负责博通的定制芯片团队。当他宣布自己拥有来自一家大型“消费人工智能公司”的第三种 XPU 设计时，他应该微笑。
Broadcom 将这些芯片正式命名为 XPU，以免透露其应用。与此同时，高带宽内存的使用几乎表明了它的目标用途，这很可能是人工智能或核心人工智能注入的网络交换。
“右侧是 XPU 的特写，”Moorhead 补充道。“您可以看到中心的两个计算单元以及左侧和右侧的所有 HBM。一个完整的定制 SoC，具有大量的计算、HBM、非常高速的芯片内连接，并且如您所期望的，最高的性能外部网络。”
开发这种规模（即接近光罩尺寸）的小芯片已经是一项成就。将其达到适当的水平是成就的另一个方面，看起来博通的代工合作伙伴（很可能是台积电）也已经实现了这一目标。现在，是时候让软件赶上并利用该处理器的威力了。
博通认为，云和数据中心提供商正在以需要新水平的性能、规模和效率的速度构建人工智能系统。消费者人工智能用例日益推动对最低功耗定制人工智能加速器的需求，而开放的、基于标准的商业网络解决方案则可扩展大型人工智能集群。
博通公司正在开发广泛的技术组合，以扩大其在支持下一代人工智能基础设施方面的领导地位。这包括基础技术和先进的封装能力，旨在构建最高性能、最低功耗的定制人工智能加速器。此外，一整套端到端商业硅连接解决方案，从一流的以太网和 PCIe 到具有共同封装功能的光学互连，推动了人工智能的纵向扩展、横向扩展和前端网络集群。
“对于应对生成式人工智能集群不断增长的需求的提供商来说，成功的关键将是基于开放解决方案、以最低功耗进行扩展的以网络为中心的平台，”博通公司总裁半导体解决方案集团Charlie Kawwas博士说。“我们推出的创新扩大了我们在定制 AI 加速器、以太网、PCI Express 和光学互连产品组合方面的领先地位。它们建立在 SerDes 和 DSP 等世界一流的基础技术之上，提供支持 AI 基础设施的最佳定制 XPU 和商业网络解决方案。”
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