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半岛3nm芯片设计、4nm芯片封装技术突破后一个奇怪的现象就出现了

发布时间:2024-03-28 08:35浏览次数: 来源于:网络

  半岛彩票2022年,我国进口芯片高达5384亿颗,对外支付的费用就高达4156亿美元。4156亿美元是什么概念呢?这比进口石油、铁矿支付的费用还多,堪称我国进口花费最多的产品。

  可能有人觉得进口芯片数量太多了,能不能少进口一些芯片,多用一些国产芯片。其实这三年来我国对国外芯片的依赖性逐步降低,仅2022年我国芯片累计砍单970亿颗,这也是我国主动提升芯片国产率的结果。

  也有人认为我国是全球第一大芯片消费市场,大量进口国外芯片是企业发展的正常需求,因此没必要过度解读。

  上述观点或多或少有一些道理,但并没有说出问题的本质。其实人民日报早就给出答案,那就是:核心技术买不来、要不来、讨不来。

  人民日报的话告诉我们,核心技术买不来、要不来、讨不来,唯有自己掌握才能不受制于人。

  所以问题的本质就暴露了,那就是我国很多半导体企业一直秉持着‘贸工技’观念,总觉得买更方便、赚钱更快,所以这些企业花钱买产品,却不买来技术。久而久之,这些企业掌握不了核心技术,一旦国外公司‘卡脖子’,那么它们就无法获得自己需要的产品了。

  这几年,华为遭受了老美四轮制裁,其经营状况出现较为严重的问题。看到华为的处境,国内半导体企业也深刻的认识到掌握核心技术的重要性。为此,这些企业在芯片技术研究上投入巨大精力,取得一个又一个的技术突破。

  近日,国内半导体企业概伦电子正式宣布,已经在核心关键产品突破了3nm工艺节点,在市场上具备国际竞争力。

  可能大家对概伦电子这家公司不怎么了解,那么概伦电子是做什么的呢?据悉,概伦电子是一家从事EAD工具自主设计及研发的半导体企业,这家企业已经发布一些较为成熟的EDA产品,在市场上具有一定影响力。

  而EAD是芯片设计的必备应用工具,如果没有先进的EAD工具,那么芯片设计厂商就无法设计出工艺先进的芯片。

  此次概伦电子在3nm工艺节点实现突破,这为概伦电子3nm芯片EDA工具提供了技术支持,这是3nm芯片设计工具重大的技术突破。

  而在芯片封装领域,我国的长电科技也实现了4nm技术突破。据悉,长电科技表示:实现4nm工艺制程手机芯片封装,在芯片和封装设计方面和客户召开合作,可以帮助客户将2.5D、3.0D等先进封装继承到手机和平板电脑中。

  大家都知道目前最先进的芯片工艺制程是4nm,诸如苹果A16、高通骁龙Gen2都采用了4nm工艺制程。换言之,长电科技实现了4nm芯片封装技术突破,那么它也有实力给A16、骁龙8Gen2进行芯片封装。

  虽然我们的3nm芯片设计EDA工具实现技术突破,4nm封装技术实现技术突破,但一个奇怪的现象还是出现了。

  截止目前为止,我国成熟的芯片工艺是中芯国际的28nm制程工艺。不要说3nm芯片、4nm芯片,哪怕是12nm芯片我们也无法量产上市。

  为什么我国实现了3nm芯片设计、4nm芯片封装技术的突破,我只能生产28nm制程工艺的芯片呢?这个现象有些奇怪。

  客观的讲,我们对芯片技术理解有误。早前,长电科技实现3nm芯片封装技术突破,很多人误以为我国已经具备生产4nm芯片的实力,其实这是一种混淆视听的说法。

  据悉,芯片封装是芯片生产完成后的一个操作,它相当于给芯片套上一个外壳,对芯片起到一个固定、密封、增强电热性能的作用。换言之,芯片封装和芯片制造是两回事,二者不可同言而语。

  和芯片制造相比,芯片封装的技术要简单的多,即便你掌握了先进的芯片封装技术,你对芯片制造也是一筹莫展。

  至于EDA是设计芯片一个工具,它只能提升芯片设计工程师的工作效率,对芯片制造没有任何帮助。

  一枚成型的芯片要经历芯片设计、芯片制造、芯片封装三大工序,其中芯片制造是芯片最重要、最关键的一道工序。部分国家在芯片设计、芯片封装领域都实现了技术突破,但在芯片制造领域,哪怕是老美也得依赖台积电、ASML。

  举个例子,制造芯片的核心设备是DUV光刻机、EVU光刻机,这种先进的光刻机全球只有ASML、东京电子、尼康等少数家公司能够生产,如果这几家公司不提供先进的光刻机,那么芯片代工厂商就无法生产先进的3nm、4nm芯片。

  而在芯片代工领域,台积电的芯片代工技术全球第一,已经具备规模化的量产3nm、4nm芯片。反观三星也具备生产3nm芯片的能力,但三星生产的3nm芯片良品率较低,很难满足客户的需求。

  既要有先进的光刻机,又要有先进的芯片代工技术,同时满足这两个要求的厂商全球只有台积电可以办到。所以3nm芯片设计技术、4nm封装技术实现突破,离生产3nm、4nm芯片还有很长的距离。

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