半岛彩票兆易创新科技集团股份有限公司-基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器
罗姆半导体（上海）有限公司-用于车载液晶背光源的矩阵式（8路×24ch）LED驱动器
现场北京汽车股份有限公司副总裁，丁祖学先生为2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛汽车芯片50强获奖者颁奖。
大唐恩智浦半导体有限公司-电池管理芯片 DNB1168（应用于新能源汽车BMS系统）
希荻微电子集团股份有限公司-车规级带电流检测模拟反馈单通道高边驱动芯片--HL8518
现场，长城汽车股份有限公司总工程师，曹长锋先生为2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛汽车芯片50强获奖者颁奖。
郑州信大捷安信息技术股份有限公司-XDSM3276 V2X车规安全芯片、XDSM3275高性能车规安全芯片
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司-TPT1145Q CAN FD收发器
现场，小米汽车电子架构负责人芯片国产化专项组组长，张淳 先生为2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛汽车芯片50强获奖者颁奖。
慷智集成路（上海）有限公司-车载高清视频传输SERDES芯片（AHDL-II）
现场，东风汽车公司技术中心智能软件中心总监，赵宁先生为2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛汽车芯片50强获奖者颁奖。
恭喜这50家（项）优秀的企业与技术荣膺2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛汽车芯片50强！
乘时乘势，利刃出鞘。为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，以及产业链上下游协同发展，“芯向亦庄”汽车芯片大赛致力于优秀企业及先进技术的发掘，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。
