星空体育官网平台日前，三星电子在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”星空体育官方网站，公布半导体技术战略。其中提出，2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能（AI）芯片研发、代工生产、组装全流程的AI芯片生产“一站式”服务。据悉，三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存（HBM）的集成AI解决方案致力于研制高性能、低能耗的AI芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。
随着人工智能应用的日益普及，市场对高性能计算芯片的需求也在不断增长，尤其是对于那些需要大量数据训练和实时分析的应用领域星空体育官方网站。东海证券研报指出，AI芯片以及GPU作为AI训练和推理的算力核心构成，在高端芯片出口管制升级下，AI芯片、GPU以及光模块等领域的相关标的有望迎来本土替代机遇。
作为国产AI芯片龙头，智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中，思元系列产品也已应用于浪潮星空体育官方网站星空体育官方网站、联想等多家服务器厂商的产品中。
AI芯片可广泛应用于AIoT边缘视频星空体育官方网站、移动机器人等场景，目前公司主推的芯片DeepEdge10搭载了公司自研的神经网络处理器NNP400T，已在智慧交通、清洁机器人等领域进行应用。
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