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星空体育网站入口芯片研发商地芯科技完成近亿元B+轮融资

发布时间:2024-08-01 02:08浏览次数: 来源于:网络

  星空体育官方网站近日,地芯科技宣布完成近亿元B+轮融资,投资方为鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资。本轮融资资金将主要用于高端人才引入星空体育网站入口、技术持续研发、产品体系丰富和市场开拓布局。

  地芯科技是一家高端模拟射频芯片研发商,深耕高端模拟及射频芯片领域技术创新与芯片研发,研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品星空体育网站入口,横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片。已形成无线通信收发机芯片星空体育网站入口、射频前端芯片和模拟信号链芯片的三大产品线布局,终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制星空体育网站入口、医疗器械等多种领域。

  据其官网信息,地芯科技核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历,具有10至20年的芯片研发与量产经验,曾工作于高通、联发科、三星、TI等半导体企业星空体育网站入口,毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校。

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