半岛彩票新思科技携手英伟达，将其领先的AI驱动型电子设计自动化（EDA）全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台。这一合作将在集成电路设计、验证、仿线倍的效能提升；
将 Synopsys.ai 的芯片设计生成式AI技术与英伟达 AI 企业级软件平台进行整合，平台中包含英伟达微服务，并且利用英伟达的加速计算架构；
新思科技结合英伟达Omniverse 扩展其汽车虚拟原型解决方案，致力于打造下一代数字孪生技术。
加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月20日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与英伟达（NVIDIA）强强联手，借助人工智能和加速计算技术大幅提升芯片设计效率，加速汽车原型创新。双方已合作三十余载，此次合作在英伟达全球GTC人工智能大会上正式宣布。
新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi表示：“新思科技长期致力于以全球领先的技术助力开发团队攻克各种前所未有的技术挑战。如今，我们将利用人工智能和加速计算等先进技术，将这一目标和承诺提升到一个全新高度。在英伟达GH200 Grace Hopper™超级芯片的加持下，新思科技EDA全套技术栈的性能显著提升。与此同时，我们与英伟达的全新合作也将助力芯片到汽车系统技术研发团队大幅提升团队的创新潜力。”
基于英伟达加速计算架构，包括英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片，新思科技设计、验证、仿真和制造等全套EDA技术栈的运行时间显著提升，预计将提速15倍。具体而言：
新思科技VCS®：业界最高性能的仿真及约束求解引擎，能够在英伟达GPU上加快功能验证任务的执行速度。采用先进的细粒度并行处理（FGP）技术和大规模并行图评估，使用户能够更早、更快、更智能地定位错误。
新思科技Fusion Compiler™：通过混合CPU/GPU加速技术，加强数字化布局阶段的性能扩展，针对计算密集型的探索和优化任务提供广泛的并行化支持。
新思科技PrimeSim™：利用英伟达GPU的强大处理能力来加速SPICE仿真任务。这种异构加速计算架构允许对复杂电路进行仿真，以SPICE级别的精确度完成设计验证，从而将仿真时间从数天缩减到数小时。
新思科技Proteus™：为计算光刻过程提供光学临近效应修正（OPC）软件，该过程是半导体制造中最为庞大的工作量之一。运行于英伟达cuLitho软件库上的新思科技OPC软件，相比现有的基于CPU的解决方案，大幅提高了计算光刻任务的处理速度。
英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示：“我们与新思科技在生成式AI和数字孪生技术领域的合作，对未来芯片的设计、自动化和制造至关重要。新思科技EDA全套技术栈与英伟达加速计算架构强强结合，能够针对那些对工作负载有极高要求且极具挑战性的行业，显著提高其工作负载处理速度。”
此外，新思科技正携手台积公司将英伟达cuLitho计算光刻平台投入实际生产中以提升制造效率，并不断突破下一代先进半导体芯片的物理极限。
新思科技致力于扩展其基于Synopsys.ai的大语言模型（LLM）——Synopsys.ai Copilot，以支持英伟达的AI和计算平台，为客户提供更加灵活的定制数据集选项，并实现封闭网络环境下的本地部署。Synopsys.ai Copilot是业界首个生成式AI 助手，旨在通过对话式智能技术帮助开发团队缩短产品上市时间、有效应对系统级复杂性挑战。
新思科技将采用英伟达AI企业软件平台，该平台包含NVIDIA NeMo™框架及NVIDIA NIM推理和NeMo Retriever微服务部署容器。新思科技的客户可以在非联网的本地环境中部署Synopsys.ai Copilot，借助英伟达DGX系统的加速计算性能来提升运算效率。
数字化和加速计算技术正在重塑汽车产业。汽车开发团队如今能够先在数字领域构建及验证产品，随后才在现实世界进行生产。新思科技与英伟达携手合作，将新思科技的前沿电子数字孪生解决方案与英伟达Omniverse™平台整合，从而降低成本，缩短产品上市周期，并增强以软件为中心、日益趋向自动化的汽车安全性。
新思科技的系统软件、虚拟电子控制单元（ECU）以及电子数字孪生框架即将与Omniverse相连通。Omniverse是一个专为构建适用于工业应用负载的互操作三维应用程序而设计的开发平台。新思科技的虚拟原型解决方案为汽车开发团队提供汽车电子系统的精确数字孪生副本，从而支持汽车软件和电子系统的开发、测试与验证流程。Omniverse还提供基于物理的环境因素可视化和模拟能力。
这些集成技术将为开发团队提供一个涵盖车辆电子系统及其运行环境的全面数字孪生模型，这使得开发者能够在生产之前对嵌入式软件、安全性能和自主性能进行全面测试和验证。新思科技预计将于2024年下半年开始与领先客户就该解决方案进行深入合作，预计这一方案将在2025年广泛推向市场。
关键字：引用地址：新思科技携手英伟达：基于加速计算、生成式AI和Omniverse释放下一代EDA潜能
下一篇：高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台——第三代骁龙7+，带来杰出的终端侧AI能力
BrainChip是世界上第一家神经形态人工智能芯片和 IP 的商业生产商，日前宣布 Information Systems Laboratories（ISL） 正在为美国空军研究实验室 (AFRL) 基于其 Akida™神经网络处理器开发基于 AI 的雷达研究解决方案。 ISL 是一家为全球各种客户进行专家研究和复杂分析、软件和系统工程、先进硬件设计和开发以及高质量的专业制造。 ISL 专注于先进信号处理、太空探索、海底技术、监视和跟踪、网络安全、先进雷达系统和能源独立等领域。作为 BrainChip 早期合作计划（EAP）的成员，ISL 将能够评估Akida器件、软件和硬件支持以及专用工程资源的电路板。 “作为 B
AI狂潮已经翻腾了一年，在这场狂欢中，AI芯片无疑是最受益，也最引人关注的。一向强调“全面禁售”AI芯片的美国，最近几日，开始逐渐改口，允许英伟达芯片出口中国。 截然不同的态度，更加印证了美国般起石头，砸了自己的脚。 鲜明的对比 首先，我们“品鉴”一下美国商务部长吉娜·雷蒙多是怎么改口风的： 一周前，雷蒙多与英伟达CEO黄仁勋交流，对方明确表示英伟达不会破坏规定，也会配合商务部的规定。她指出，美商务部正在与英伟达合作，因为 英伟达想做正确的事，显然也希望卖出尽可能多的芯片； 12月11日，雷蒙多在接受媒体采访时表示，英伟达可以、将会而且应该向中国销售AI芯片，因为大多数AI芯片将用于商业应用，美国不能允许
开颅手术无论是对医生还是患者都是一种挑战。美国犹他大学研究人员设计出一种可以开颅的“机器人医生”，“手速”比线倍。 犹他大学神经外科医生威廉·库尔德韦尔在《神经外科聚焦》杂志上发表文章说，如今，医生在做开颅手术时如同考古一般，“我们尽量缓慢地移除头骨，以避免碰伤大脑敏感部位”。有时，单是开颅这一过程就要耗费两个小时。 利用新型机器人医生，即便是最复杂的开颅过程也只需要两三分钟就可以完成。病人需事先接受CT扫描，确定神经和主要血管的位置。然后，医生根据扫描结果制定最佳开颅“路线”，就像使用电子地图那样简单准确。 库尔德韦尔表示，机器人医生迅速、清洁、安全，能减少大脑暴露在空气中的时间、缩短病人的麻醉时长、降低感染
日前，北京自然科学界和社会科学界联席会议高峰论坛在北京举行。 此次论坛以“人工智能：技术理性与社会发展”为主题，汇聚了自然科学和社会科学两界精英，与会特邀专家结合各自领域实践，从不同视角就人工智能与现代生活发展的诸多方面进行深入研讨，积极建言献策。 这里撷取部分专家发言精彩片段，以飨读者。 吴澄：人类可以引导人工智能健康发展 2017年7月20日，国务院印发的新一代人工智能发展规划，提到人工智能的迅速发展将深刻改变人类社会生活、改变世界。“那么，我自己也一直在体会和认识这句话，怎么深刻改变了人类社会生活了？怎么改变世界了？为什么要提得这么高？”中国工程院院士、清华大学教授、国家CIMS工程技术研究中心主任吴澄如是说。 吴澄院士
当前中国 AI 芯片 投资热情高涨。中国从事 AI 芯片 研发的公司超过20家，集中于边缘推断 芯片 。测算表明，部署于消费电子、自动驾驶汽车、安防设备、物联网设备等边缘设备上的全球推断芯片市场规模将年均增长132%至2022年的230亿美元。工业物联网相关的 AI 推断芯片也有可能是下一个蓝海市场。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 巨头推动安防行业“芯”发展 国产化进程提速 随着谷歌、英伟达、IBM、英特尔等陆续进军云端AI芯片市场，云端AI芯片已经逐渐成为海外巨头们的战场。而在我国，由于受到智慧城市、雪亮工程等一系列国家项目的推进与支持，以安防为首的终端AI芯片成了各家创企的兵家必争之地。图像和
与 IBM 共同开发提供更快的 CPU-GPU 存取性能，将在 2016 年的 Pascal GPU 提供支持。 为了打破 GPU 与 CPU 之间的资料存取瓶颈，NVIDIA 在目前正举行中的 GTC 2014 推出了全新的互联技术 NVLink。 NVLink 可以将 GPU-CPU 间的资料存取性能提升五到十二倍之多，未来将大幅提升超级计算机的运算性能来到 exaFLOPS (1000 petaFLOPS)的世代。 NVLink 的支持将首见于预计 2016 推出的 Pascal GPU architecture，此技术是与 IBM 共同开发，接下来的新世代 POWER CPU 也会加入 NVLink 的支持。目前的
近日，位于上海宝安公路的胜辛南路路口南300米左右，马路对面突然袭来一辆轿车撞飞了一名环卫女工，当场不省人事。 据知情人表示，现场这名伤员躺倒在地上，血流不止，不省人事，而120急救人员在接报后赶赴现场处置，并将其送往120急救车实施抢救，目前仍在昏迷中。 环卫工因车祸酿成悲剧绝非个案。去年就有媒体报道： 2月28日，福建宁德福安市甘棠北门有一位环卫工人被车撞后，经120抢救无效身亡；1月15日，湖北十堰市武当路小学附近路段，一辆轿车将一名环卫工撞伤致死后逃逸；1月20日，广西贺州，一环卫工上班前骑电瓶车卖菜，被逆行轿车撞飞数米，经抢救无效死亡；12月22日，哈尔滨市二环桥上发生一起道路交通事故，7名正在清理路面的哈尔滨市政环境
的发展线 引言 车载以太网的概念：车载以太网是一种专为汽车内部通信而设计的网络技术，它基于传统的以太网标准进行改进和优化，以满足汽车行业中对高带宽、低延迟和高度可靠性的要求。 发展背景与必要性：随着汽车行业的快速发展，特别是智能化和电动化趋势的加强，车载网络需要更高的带宽和更低的延迟来支持各种复杂的功能，如自动驾驶、高清娱乐系统等。传统的车载网络（如CAN、LIN）由于带宽和延迟等方面的限制，已无法满足这些需求。因此，车载以太网的发展变得尤为重要。 与传统车载网络的比较：传统车载网络如CAN和LIN主要面向低速率和低带宽应用，适用于简单的车辆控制和传感器数据传输。然而，随着汽车
使用教程_v6.4.2
技术展望
仿真软件的多资源调度算法
设计精英挑战赛赛题指南
直播回放： 英特尔 FPGA 可编程加速平台介绍，走近 AI、数据中心、基因工程等大咖工程
MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！第三期考题上线，跟帖赢好礼~
高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台——第三代骁龙7+，带来杰出的终端侧AI能力
要点：第三代骁龙7+移动平台将诸多终端侧生成式AI功能首次引入骁龙7系，同时CPU性能提升15%，GPU性能提升45%。该平台是首个支持具备高频并 ...
英飞凌推出低成本低功耗长距离蓝牙模块CYW20822-P4TAI040
【2024年3月21日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司近日宣布推出最新款蓝牙模块CYW20822-P4TAI040，在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突 ...
莱迪思扩展其ORAN解决方案集合，通过集成5G小基站助力下一代无线基础设施
莱迪思扩展其ORAN解决方案集合，通过集成5G小基站桥接功能助力下一代无线基础设施将高效的PCIe®添加到JESD接口桥接，为5G数据链路应用提供 ...
新思科技携手英伟达：基于加速计算、生成式AI和Omniverse释放下一代EDA潜能
将双方数十年的合作深入扩展到新思科技EDA全套技术栈摘要：新思科技携手英伟达，将其领先的AI驱动型电子设计自动化（EDA）全套技术栈部署于 ...
2024 年 3 月 20 日，北京今天，英特尔举办了主题为“英特尔单路最强‘芯’至强W 助力玩转AIGC”的分享会，展现了英特尔至强 ...
NVIDIA 推出 Blackwell 架构 DGX SuperPOD，适用于万亿参数级的生成式 AI 超级计算
NVIDIA 发布全新交换机，全面优化万亿参数级 GPU 计算和 AI 基础设施
高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台——第三代骁龙7+，带来杰出的终端侧AI能力
新品速览 罗克韦尔自动化通过 ASEM 6300 工业计算机和显示器兼顾防护性能与可视性
新品速览 罗克韦尔自动化通过 FactoryTalk Analytics LogixAI 助力制造商优化生产
英飞凌推出低成本低功耗长距离蓝牙模块CYW20822-P4TAI040
莱迪思扩展其ORAN解决方案集合，通过集成5G小基站助力下一代无线基础设施
新思科技携手英伟达：基于加速计算、生成式AI和Omniverse释放下一代EDA潜能
全球首款Cortex-M23内核物联网芯片SAML10和SAM L11系列 闯关获取SAML10/SAML11法宝，拆除电子界安全危机，赢好礼！
有奖直播 是德科技 InfiniiMax4.0系列高带宽示波器探头新品发布
TE Connectivity的智能建筑解决方案——传感和连接，智能楼宇设计的关键
综合资讯其他技术下一代网络短距离无线基站与设施RF技术光通讯标准与协议物联网与云计算有线宽带
