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半岛彩票利安隆:南亚未来将是芯片封装聚集地 公司也在南亚开发芯片封装客户

发布时间:2024-01-05 19:31浏览次数: 来源于:网络

  半岛彩票近期投资者关系活动记录表显示,针对公司现有量产的产品,主要扩展YPI、TPI市场方向,未来开发的客户主要是面板厂、FCCL工厂、芯片封装厂。南亚未来将是芯片封装聚集地,公司也在南亚开发芯片封装的客户。

  头显设备中的柔性AMOLED外屏和独特要求的FCCL均使用PI材料,这类客户也是公司的现有客户和未来主要目标客户,目前IPI公司已经针对柔性AM屏客户的上游供应商进行了对接,特殊工艺的FCCL已经应用于头显设备,智能穿戴设备未来将是很好的PI材料应用领域。柔性屏终端行业正在更新并测试新一代的PI浆料,对浆料环保要求较高,尤其是头显设备,公司会稳步推近领域客户的开发。

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